การสื่อสารระหว่างเครื่องจักรในโลกแห่งอินเทอร์เน็ตออฟธิงส์ (IoT) นั้น จำเป็นจะต้องอาศัยการจัดเก็บข้อมูลที่เชื่อถือได้ และการถ่ายโอนข้อมูลจะต้องไม่ถูกรบกวน Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) นำเอาข้อได้เปรียบด้านเครือข่ายโทรศัพท์มือถือที่มีอยู่อย่างแพร่หลายมารวมไว้อยู่ในซิมแบบ embedded SIM (eSIM) สำหรับการใช้งานระดับอุตสาหกรรม โดยมาในรูปแบบ Wafer-level Chip-scale Package (WLCSP) ขนาดเล็ก ซึ่งจะช่วยให้บรรดาผู้ผลิตอุปกรณ์และเครื่องจักรอุตสาหกรรม ตั้งแต่ตู้จำหน่ายสินค้า รีโมตเซ็นเซอร์ ไปจนถึงระบบติดตามยานพาหนะ สามารถเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบอุปกรณ์ IoT ของตนได้อย่างเต็มที่ โดยที่ความปลอดภัยและคุณภาพไม่เป็นรองใคร
การติดตั้งใช้งาน eSIM จะนำมาซึ่งข้อดีมากมาย โดยทำให้สภาพแวดล้อมที่เป็นโรงงานอุตสาหกรรมสามารถทำการเชื่อมต่อเข้ากับเครือข่ายมือถือได้อย่างราบรื่น ผู้ผลิตเครื่องมือต่าง ๆ จะมีความยืดหยุ่นในการออกแบบสินค้ามากขึ้น เนื่องจาก eSIM มีขนาดเล็ก นอกจากนี้ยังช่วยให้กระบวนการการผลิตและการกระจายสินค้าไปทั่วโลกเป็นไปอย่างง่ายดายยิ่งขึ้น เนื่องจากไม่เปลืองพื้นที่จัดเก็บสินค้า ในส่วนของลูกค้าเองนั้น ก็สามารถเปลี่ยนผู้ให้บริการมือถือได้ตลอดเวลา ยกตัวอย่างเช่น ในกรณีที่คุณภาพของเครือข่ายแย่ลง หรือในกรณีที่มีข้อเสนอที่ดีกว่าจากผู้ให้บริการมือถือรายอื่น
อย่างไรก็ดี การผลิตซิมขนาดเล็กคุณภาพเหนือชั้นที่สามารถใช้งานได้ภายใต้สภาพแวดล้อมที่รุนแรงยังถือเป็นเรื่องท้าทายสำหรับผู้จัดหาเทคโนโลยีซิลิคอน ขณะนี้ Infeneon ได้รุดหน้าเป็นผู้นำที่สามารถเอาชนะความท้าทายนี้ด้วยชิปรุ่น SLM 97 ที่มาในแพ็คเกจแบบ WLCSP ซึ่งมีขนาดเพียง 2.5 x 2.7 มิลลิเมตร และมีช่วงอุณหภูมิที่กว้างมากตั้งแต่ -40 ถึง 105 องศาเซลเซียส จุดเด่นระดับไฮเอนด์เหล่านี้ยังสอดคล้องกับข้อกำหนดล่าสุดของ GSMA สำหรับผลิตภัณฑ์ eSIM ที่ได้มาตรฐาน โดยคุณภาพที่ยอดเยี่ยมและความทนทานสูงสำหรับการใช้งาน eSIM ในระดับอุตสาหกรรม สะท้อนให้เห็นถึงจุดมุ่งหมายของ Infineon ที่เน้นให้ความสำคัญกับคุณภาพและความคิดในการทำงานที่ต้อง "ไร้ตำหนิ"
ชิป SLM 97 ที่มาในแพ็คเกจ WLCSP นี้ ถูกผลิตขึ้นที่โรงงานของ Infineon ในเมืองเดรสเดนและเมืองรีเจนสเบิร์ก และพร้อมรับผลิตจำนวนมาก ดูข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่นี่